A.0.3 B.0.5 C.1 D.1.5
A.集成電路有小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模等多種,嵌入式處理器芯片一般屬于大規(guī)模集成電路 B.集成電路的制造大約需要幾百道工序,工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高 C.集成電路大多在硅襯底上制作而成,硅襯底是單晶硅錠經(jīng)切割、研磨和拋光而成的圓形薄片 D.集成電路中的電路及電子元件,需反復(fù)交叉使用氧化,光刻,摻雜和互連等工序才能制成
A.高端系統(tǒng)、中端系統(tǒng)和低端系統(tǒng) B.軍用系統(tǒng)、工業(yè)用系統(tǒng)和民用系統(tǒng) C.硬實時系統(tǒng)、準(zhǔn)實時系統(tǒng)和非實時系統(tǒng) D.片上系統(tǒng)、微控制器和數(shù)字信號處理器