在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數，直至缺陷完全排除。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數。