底片干燥時，一般不得超過60℃，是因為（）

射線經(jīng)過一個半價層后，其（）衰減一半。

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

射線照像底片產(chǎn)生黃色灰霧，其原因是（）

超聲縱波以590000cm/s的速度穿過29.5mm厚的工件，所需時間為（）

在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大?。ǎ?/p>

與直探頭相比，雙晶探頭（）

關(guān)于近場長度的說法，正確的是（）

選擇滲透探傷方法時，對于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

半價層厚度與（）相關(guān)。