射線經(jīng)過一個半價層后，其（）衰減一半。

焊縫斜探頭探傷時儀器示波屏?xí)r間軸按1：1調(diào)整后，其始波前沿（）

散射比的大小與（）因素有關(guān)。

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

感應(yīng)電流法磁化工件主要采用（）

在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大?。ǎ?/p>

半價層厚度與（）相關(guān)。

底片干燥時，一般不得超過60℃，是因為（）

選擇滲透探傷方法時，對于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

與直探頭相比，雙晶探頭（）