與直探頭相比，雙晶探頭（）

底片干燥時，一般不得超過60℃，是因為（）

焊縫斜探頭探傷時儀器示波屏時間軸按1：1調(diào)整后，其始波前沿（）

關(guān)于圓晶片輻射的超聲波，下列說法正確的是（）（S為傳播距離，N為近場長度）。

一般來說，對薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以（）

超聲縱波以590000cm/s的速度穿過29.5mm厚的工件，所需時間為（）

化學清洗用于去除工件表面的（）

采用X射線機對某一工件探傷時，焦距為1m，曝光時間為6min，其余條件均不變，曝光時間改為3min時透照焦距應改為（）

直射法探傷時試件的探測面應選在與缺陷最大表面（）

射線經(jīng)過一個半價層后，其（）衰減一半。