對(duì)奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測(cè)深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測(cè)深度較淺的缺陷。

斜探頭探測(cè)焊縫時(shí)，在室內(nèi)溫度為18℃時(shí)，測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例，實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃，則檢測(cè)顯示的回波深度值為（）。

斜探頭作圓周方向探測(cè)時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)良好的聲耦合，常將探頭修磨成與圓周曲率半徑相同的曲面，經(jīng)修磨后，斜探頭的K 值將變大。

雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。

長軸類鋼鍛件從圓周面探測(cè)，常出現(xiàn)三角回波，利用三角回波出現(xiàn)的情況，可對(duì)軸類鋼鍛件作出判斷，下面哪種說法正確（）？

缺陷指示長度與哪些因素有關(guān)？

超聲波探頭發(fā)出的超聲波可視為球面波，示波屏上各次底面反射波的高度之比近似符合1：1/3：1/5。

利用聲透鏡制作的聚焦探頭，要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。

對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。