激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點材料分離。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

（）則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。

釬焊時，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護氣體。

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

裝配的零件要進行清洗，去掉零件上的（）、鐵銹、切屑、油污。

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點附近。（）

（）是一種自動埋弧焊常用引弧方法。