A.封裝越薄越好
B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1:1
C.為防止干擾,引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些
D.為保證與插槽之間的良好接觸,引腳要盡量長些
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A.嵌入式CPU
B.微控制式
C.通用式CPU
D.以上均是
A.筆記本電腦
B.移動(dòng)電源
C.汽車空調(diào)
D.高端服務(wù)器
A.MMX
B.SSE2
C.CISC
D.3DNow!
A.SSE4
B.EM64T
C.X86
D.MMX
A.CISC指令集控制簡單,但利用率不高,執(zhí)行速度慢
B.MMX指令集主要用于增強(qiáng)CPU對多媒體信息的處理能力
C.3DNOW!有Intel開發(fā)主要用于3D游戲的多媒體擴(kuò)展指令集
D.X86指令集由Intel開發(fā),提高了浮點(diǎn)數(shù)據(jù)處理能力
最新試題
通常情況下,分布式RAM都是()
以下()不是硬盤的分區(qū)類型。
計(jì)算機(jī)使用時(shí)應(yīng)注意計(jì)算機(jī)的()計(jì)算機(jī)的啟動(dòng)與(),計(jì)算機(jī)病毒與黑客的()。
入侵行為的一般過程為:確定攻擊目標(biāo)、()、()。
維修人員接到維修機(jī)器后應(yīng)先()
BIOS芯片的作用不包括()
按應(yīng)用規(guī)模劃分,以太網(wǎng)交換機(jī)分為企業(yè)級(jí)交換機(jī)、部門級(jí)交換機(jī)和()。
路由器是用于將()、()和廣城網(wǎng)與廣域網(wǎng)的互聯(lián)的設(shè)備。
路由器常常充當(dāng)局域網(wǎng)的(),使其與其他的網(wǎng)路連接。
交換機(jī)的回環(huán)避免是通過采用()來實(shí)現(xiàn)的。