A.不易控制牙齒移動(dòng)方向
B.體積大,戴入困難
C.矯治效能低,療程較長(zhǎng)
D.成組牙齒移動(dòng)時(shí),易造成支抗喪失
E.需患者積極配合否則療效不佳
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A.優(yōu)良的機(jī)械性能
B.合金與瓷能牢固結(jié)合并耐久
C.金屬的熱膨脹系數(shù)略大于瓷粉
D.合金的熔點(diǎn)比瓷的熔點(diǎn)溫度高
E.生成有色的氧化膜
A.清除焊件表面氧化物
B.清除焊料表面氧化物
C.降低焊料的熔點(diǎn)
D.改善焊料對(duì)焊件的潤(rùn)濕性
E.保護(hù)焊料區(qū)在焊接過(guò)程中不被氧化
A.與齦緣接觸
B.離開(kāi)1~3mm
C.離開(kāi)4~6mm
D.離開(kāi)7~10mm
E.離開(kāi)11~15mm
A.鼻缺損
B.耳缺損
C.唇裂
D.腭裂
E.面部損傷
A.為節(jié)省制作費(fèi)用,可以用普通石膏替代超硬石膏
B.代型間隙涂料需要涂布兩層,且肩臺(tái)部分要仔細(xì)涂布完全
C.由于鑄造陶瓷強(qiáng)度較高,蠟型的厚度可以少于0.05mm
D.制作蠟型前,可以在代型表面涂一薄層潤(rùn)滑油
E.以上說(shuō)法全部正確
A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.高熔瓷粉與鎳鉻合金
B.中熔瓷粉與烤瓷合金
C.低熔瓷粉與中熔合金
D.低熔瓷粉與烤瓷合金
E.低熔瓷粉與金合全
A.熱影響區(qū)小
B.焊接區(qū)范圍小
C.焊件氧化少
D.有惰性氣體保護(hù)
E.成本低廉
A.電弧熔金熱源
B.中頻感應(yīng)熱源
C.汽油吹管火焰
D.高頻感應(yīng)熱源
E.煤氣吹管使用氧氣助燃熱源
A.全耳缺損目前以義耳修復(fù)為主
B.耳缺失以倒凹固位獲得良好固位
C.種植體植入部位避免毛發(fā)區(qū)
D.種植設(shè)計(jì)以外耳道為中心植入3顆種植體
E.種植體一般距外耳道15mm
最新試題
前牙缺失,牙槽嵴無(wú)倒凹,觀(guān)測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿(mǎn)時(shí),應(yīng)考慮()。
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的舌側(cè)傾斜,Angle分類(lèi)為()。
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。