A.甘油
B.酒精
C.肥皂水
D.液狀石蠟
E.藻酸鹽分離劑
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A.舌臂垂直彎曲度較大
B.舌臂位于導(dǎo)線上
C.舌臂的位置較頰臂略高
D.舌臂較短
E.舌臂緊貼齦緣彎制
A.舌腭側(cè)與唇頰側(cè)各設(shè)計(jì)一條鑄道
B.鑄道固定于蠟型上緣下2mm處
C.鑄道固定于蠟型中央
D.鑄道直徑約1~2mm
E.鑄道垂直于蠟型表面放置
A.屬一種單臂卡環(huán)
B.應(yīng)與隙卡溝底貼合
C.應(yīng)與頰外展隙貼合
D.應(yīng)與舌外展隙貼合
E.應(yīng)與基托離開0.5mm
A.桿卡固位裝置
B.球帽固位裝置
C.磁性固位體
D.套筒冠
E.卡環(huán)類固位體
A.強(qiáng)度高
B.熱傳導(dǎo)
C.基托薄
D.體積穩(wěn)定
E.鑄造設(shè)備要求
A.腭小凹
B.顴突區(qū)
C.上頜結(jié)節(jié)
D.上頜頰角區(qū)
E.上頜后堤區(qū)
A.缺牙的數(shù)目
B.缺牙的部位
C.支持形式
D.基牙健康狀況
E.基托厚薄
A.加溫后調(diào)改卡環(huán),使卡環(huán)尖部與基牙緊貼
B.義齒組織面進(jìn)行重襯
C.調(diào)磨緩沖義齒組織面
D.磨除掛帶食物的卡環(huán)
E.改作鑄造支架式可摘局部義齒
A.蠟片
B.蟲蠟板
C.自凝樹脂
D.光固化樹脂
E.熱凝樹脂
A.蠟型基托卡環(huán)過薄
B.蠟型腔內(nèi)有異物阻塞
C.總鑄道與分鑄道安插不合理
D.材料熔化不徹底
E.基托過厚
最新試題
單側(cè)的近中錯(cuò)牙合,Angle錯(cuò)牙合分類為()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測模型時(shí)應(yīng)()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的舌側(cè)傾斜,Angle分類為()。
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測模型時(shí)應(yīng)()
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過多?()。