A.10g
B.15g
C.20g
D.35g
E.45g
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A.種植體在行使支持和固位義齒的功能條件下無(wú)任何臨床動(dòng)度
B.放射學(xué)檢查顯示,種植體周圍骨界面無(wú)透射區(qū)
C.垂直方向的骨吸收不超過(guò)手術(shù)完成時(shí)種植體在骨內(nèi)部分長(zhǎng)度的1/3
D.種植體周圍形成穩(wěn)定的“擬牙周膜”,種植體動(dòng)度小于1mm
E.種植后無(wú)持續(xù)和(或)不可逆的下頜管,上頜竇,鼻底組織的損傷,感染和疼痛,麻木,感覺(jué)異常等癥狀
A.點(diǎn)焊
B.電阻釬焊
C.銀焊
D.微束等離子焊
E.錫焊
A.0.7
B.0.8
C.0.9
D.1.0
E.1.2
A.種植體固位
B.粘貼固位
C.冠橋修復(fù)體固位
D.眼鏡架固位
E.發(fā)卡固位
A.縮短聚合過(guò)程時(shí)間
B.操作繁瑣
C.塑料強(qiáng)度高
D.塑料易變形
E.塑料對(duì)黏膜有刺激
最新試題
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過(guò)多?()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
前牙缺失,牙槽嵴無(wú)倒凹,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。