A.焊料焊接
B.激光焊接
C.爐內(nèi)焊接
D.電阻釬焊
E.鑄造支架焊接
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A.30°
B.45°
C.90°
D.120°
E.135°
A.鑄造金屬橋
B.帶環(huán)和矯治器附件
C.鑄造缺陷的修補(bǔ)
D.烤瓷熔附金屬橋
E.錘造橋
A.防止義齒向齦舌向脫位
B.防止義齒向齦方脫位
C.防止義齒向齦頰向脫位
D.防止義齒向牙合方脫位
E.防止義齒向齦頰舌向脫位
A.支托寬度是前磨牙頰舌徑的1/2
B.支托寬度是磨牙頰舌徑的1/3
C.支托厚度大于1.3mm
D.支托寬度是前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/2
E.支托呈匙形
A.包括整個(gè)牙槽嵴
B.邊緣伸展到唇、頰、舌黏膜轉(zhuǎn)折處
C.上頜后緣伸展到腭小凹處
D.上頜兩側(cè)后緣伸展到翼上頜切跡,頰側(cè)蓋過(guò)上頜結(jié)節(jié)
E.下頜后緣蓋過(guò)磨牙后墊
A.模型美觀
B.提高模型強(qiáng)度和降低材料成本
C.提高灌注模型的精確度
D.防止產(chǎn)生體積膨脹
E.防止產(chǎn)生氣泡
A.鑄道針應(yīng)置于蠟型最厚處
B.鑄道針應(yīng)置于蠟型最薄處
C.三面嵌體的鑄道針應(yīng)安放在蠟型的中央
D.鑄道針應(yīng)置于切緣處
E.鑄道針應(yīng)置于頰面
A.印模必須清晰、光滑、完整,不與托盤(pán)分離
B.印模內(nèi)若有其他附件如修理的義齒、金屬冠等不得遺失或者移位
C.可用流水沖洗印模中的血唾液和食物殘?jiān)?
D.印模沖洗干凈后要進(jìn)行滅菌并用氣槍吹干
E.水膠體彈性印模材料要及時(shí)灌注模型,以免印模在空氣中吸水而膨脹
A.硬化表面
B.降低表面張力
C.清洗表面
D.防止蠟型破損
E.減小蠟型膨脹
A.齦向脫位
B.水平脫位
C.前向脫位
D.牙合向脫位
E.后方脫位
最新試題
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
基托不能伸展過(guò)多的區(qū)域是()
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
單側(cè)的近中錯(cuò)牙合,Angle錯(cuò)牙合分類為()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。