A.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小,遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大
B.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小,遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小
C.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大,遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小
D.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大,遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也大
E.近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無倒凹區(qū)
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A.純鈦
B.鈷鉻合金
C.鎳鉻合金
D.不銹鋼
E.支架用貴金屬
A.牙冠外形高點線
B.牙長軸
C.牙長軸交角的分角線
D.支點線
E.導(dǎo)線
A.咀嚼功能降低
B.牙列不完整
C.不能語言交流
D.不能進(jìn)食
E.易患齲病
A.烤瓷爐內(nèi)污染
B.真空不好或沒抽真空
C.瓷粉內(nèi)粗細(xì)粒度比例不協(xié)調(diào)
D.未達(dá)到燒烤軟化溫度和時間
E.不透明瓷層太薄
A.要有利于固位
B.美觀
C.自然
D.表面光潔
E.呈凸面狀
A.表面張力
B.吸附力
C.牽張力
D.大氣壓力
E.咬合力
A.整體鑄造
B.激光焊接
C.樹脂鏈接
D.點焊
E.熔焊
A.鈷鉻合金
B.鎳鉻合金
C.金鈀合金
D.純鈦金屬
E.銀鈀合金
A.剛性附著體
B.半精密附著體
C.彈性冠外附著體
D.冠內(nèi)附著體
E.精密附著體
A.根據(jù)確定就位的原則,目測確定就位道
B.用鉛筆代替分析桿
C.使鉛筆與水平面保持垂直
D.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫出導(dǎo)線
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫出導(dǎo)線
最新試題
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。
基托在以下哪個區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時,用大石膏填補,其結(jié)果是()。
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時,應(yīng)考慮()
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()