A.基托的蠟型厚度要比設(shè)計形態(tài)厚度略厚
B.應(yīng)將蠟型與模型之間完全封閉以免裝盒時石膏進入組織面
C.蠟型不必高度光滑,反正開盒后還要打磨拋光
D.蠟型應(yīng)恢復(fù)原有牙齦外觀,并在人工牙根方形成適度的根面形態(tài)
E.蠟型應(yīng)根據(jù)患者的年齡特征正確恢復(fù)齦緣的形態(tài)和位置
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.應(yīng)與天然牙軸面的倒凹區(qū)輕輕接觸
B.上頜遠中游離者應(yīng)伸至翼下頜切跡,遠中頰角應(yīng)覆蓋上頜結(jié)節(jié)
C.下頜遠中游離者應(yīng)覆蓋磨牙后墊1/3~1/2
D.缺牙區(qū)若骨質(zhì)缺損應(yīng)當(dāng)擴大,若有骨突應(yīng)適當(dāng)縮小或作緩沖
E.缺牙多應(yīng)適當(dāng)大些,反之應(yīng)小些
A.正確恢復(fù)頜間距離
B.正確恢復(fù)面下1/3距離
C.正確恢復(fù)面下1/3距離和髁突的生理后位
D.正確恢復(fù)面部的外形
E.糾正側(cè)向咬合和下頜前伸習(xí)慣
A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊密接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
A.下頜骨缺損的始導(dǎo)板
B.上頜骨缺損部的阻塞器義齒
C.唇腭裂序列治療的語音訓(xùn)練器
D.腭、咽部損部的阻塞器
E.顏面部缺損贗復(fù)體
A.盡可能少覆蓋齦邊緣
B.無牙醫(yī)基托設(shè)計與傳統(tǒng)總義齒相近
C.可設(shè)計暴露牙周的基托
D.根帽和基托要作為一個形態(tài)和功能單位考慮
E.基托與基牙應(yīng)緊密接觸,使基牙能分散咬合力
A.冠內(nèi)附著體
B.冠外附著體
C.牙根和牙根內(nèi)紐扣式附著體
D.固定式附著體
E.根面內(nèi)附著體
A.垂直距離可恢復(fù)偏高,以增強咀嚼肌的肌張力,提高咀嚼效率
B.盡量選擇解剖式或半解剖式人工牙
C.人工后牙要有最廣泛的牙尖接觸
D.人工后牙的尖窩關(guān)系要穩(wěn)定
E.人工后牙的位置要恰當(dāng),以便于形成正確的磨光面形態(tài),提高義齒的穩(wěn)定性
A.1mm
B.1.5mm
C.2mm
D.2.5mm
E.3mm
A.個別托盤印模法
B.一次印模法
C.二次印模法
D.注射印模法
E.成品托盤印模法
A.牙體預(yù)備完后立即比色
B.比色時間不超過5秒
C.患者必須摘掉耀眼的耳環(huán)、眼鏡等物品,擦去濃重的化妝物
D.診室環(huán)境以灰色基調(diào)為好
E.比色前清潔牙面
最新試題
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
牙體缺損修復(fù)時如未恢復(fù)軸面的生理突度會造成()。
牙體缺損修復(fù)時,如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會造成()。
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體切割最少的肩臺是()
固定橋的支持是指()
固定橋的穩(wěn)定是指()
牙體缺損修復(fù)時,如粘固劑過稀,會引起()
全瓷冠一般為()