A.備洞刺激牙髓
B.腐質(zhì)未去干凈
C.充填時(shí)未墊底
D.術(shù)前診斷錯(cuò)誤
E.材料刺激牙髓
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A.根尖片
B.咬合檢查
C.牙周探診
D.冷熱診
E.牙髓電測試
A.開髓引流，齦息肉切除
B.齦乳頭沖洗上藥
C.X線片決定存留
D.消炎止痛，患牙X線片
E.安撫治療
A.增生的牙齦息肉
B.充血水腫的牙間齦乳頭
C.患牙齦瘺
D.深牙周袋
E.牙齦紅腫及大量牙石
A.復(fù)發(fā)性口瘡
B.創(chuàng)傷性潰瘍
C.接觸性口炎
D.藥物性口炎
E.球菌性口炎
A.根尖片
B.叩診
C.牙周探診
D.咬合檢查
E.實(shí)驗(yàn)性備洞
最新試題
取本例患者下頜模型時(shí)應(yīng)采用何種印模方法（）.
上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)黏膜壓痛點(diǎn)的處理方法是（）.
為達(dá)到患者的主訴要求，最佳及最快速有效的治療方案為（）.
鑄造金屬全冠戴入后就位密合，無咬合高點(diǎn)，但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點(diǎn)，可能的原因不包括（）.
為減小游離端牙槽嵴負(fù)擔(dān)的措施中錯(cuò)誤的是（）.
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出（）.
患牙首選治療方案是（）.
患者修復(fù)前不需考慮（）.
醫(yī)生未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)鑄造金屬全冠粘結(jié)后的咬合高點(diǎn)，患者如未得到及時(shí)處理，在使用中可能發(fā)生的問題包括（）.
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組，則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于基牙的（）.