A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
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A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂
A.至少有兩個或兩個以上的基牙
B.有兩個或兩個以下的基牙
C.有一個或兩個基牙
D.沒有基牙
E.必須有三個以上的基牙
A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)
最新試題
如果患者在咀嚼食物過程中感覺義齒有翹動轉(zhuǎn)動等現(xiàn)象,臨床進一步的檢查中不包括().
工作側(cè)出現(xiàn)早接觸,應(yīng)選磨().
該患者擬診斷為().
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選().
醫(yī)生未能及時發(fā)現(xiàn)鑄造金屬全冠粘結(jié)后的咬合高點,患者如未得到及時處理,在使用中可能發(fā)生的問題包括().
上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)黏膜壓痛點的處理方法是().
經(jīng)過上述處理后患者在戴用義齒行使功能時灼疼感消失,但開始出現(xiàn)咬頰,你認(rèn)為是什么原因造成的().
患牙首選治療方案是().
正確的處理方法是().
基牙預(yù)備時應(yīng)制備出().