A.氧化、還原、燃燒、混合
B.混合、還原、燃燒、氧化
C.燃燒、氧化、還原、混合
D.混合、燃燒、還原、氧化
E.還原、氧化、燃燒、混合

A.食物嵌塞
B.復(fù)體邊緣不密合
C.修復(fù)體軸面外形不正確
D.咬合不平衡
E.光潔度差，邊緣粗糙

A.回力卡環(huán)
B.I桿卡環(huán)
C.T桿卡環(huán)
D.對半卡環(huán)
E.反回力卡環(huán)

A.深度一般為2mm
B.直徑一般為1mm
C.數(shù)目通常為1～3個
D.各釘洞向聚合2°～5°
E.如牙體為死髓深度可超過2mm

A.化學(xué)結(jié)合力是金瓷結(jié)合力的主要組成部分
B.金屬一瓷材料的熱膨脹系數(shù)要嚴(yán)格匹配，金屬的熱膨脹系數(shù)要略小于瓷的熱膨脹系數(shù)時有利于金瓷結(jié)合
C.基底冠表面一定的粗糙度對金瓷結(jié)合有利
D.金瓷結(jié)合界面間存在分子間力
E.貴金屬基底冠烤瓷前需要預(yù)氧化

A.刃狀或羽狀
B.90°肩臺
C.小子90°肩臺
D.135°肩臺
E.凹形或斜面凹形

A.嚴(yán)重唇向錯位上前牙
B.反牙
C.重度四環(huán)素牙
D.輕、中度著色牙
E.嚴(yán)重深覆的下前牙

A.恢復(fù)良好的牙體外形
B.去除牙體組織量少
C.完全遮蓋基牙顏色
D.對牙齦健康較好
E.治療費用易被接受

A.金屬與瓷粉有良好的生物相容性
B.金屬與瓷粉有適當(dāng)?shù)臋C械強度、硬度
C.金屬的熔點應(yīng)大于烤瓷粉的熔點
D.金屬的熱膨脹系數(shù)應(yīng)略小于烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)
E.烤瓷粉的顏色應(yīng)具有可匹配性

A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是