A.機(jī)械清潔牙面;去除玷污層;增加釉質(zhì)表面的自由能;活化釉質(zhì)表層;增加釉質(zhì)的表面積和粗糙度
B.機(jī)械清潔牙面;保留玷污層;增加釉質(zhì)表面的自由能;活化釉質(zhì)表層;增加釉質(zhì)的表面積和光潔度
C.機(jī)械清潔牙面;保留玷污層;降低釉質(zhì)表面的自由能;活化釉質(zhì)表層;增加釉質(zhì)的表面積和粗糙度
D.機(jī)械清潔牙面;去除玷污層;降低釉質(zhì)表面的自由能;活化釉質(zhì)表層;增加釉質(zhì)的表面積和粗糙度
E.機(jī)械清潔牙面;去除玷污層;增加釉質(zhì)表面的自由能;活化釉質(zhì)表層;降低釉質(zhì)的表面積和光潔度
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B.酸蝕劑的濃度
C.酸蝕時(shí)間
D.酸蝕劑的劑型
E.以上均是
A.玻璃離子粘固劑與牙體組織有化學(xué)粘結(jié),對(duì)固位形的要求可放寬
B.不必作倒凹、鳩尾等固位形
C.去除齲壞牙本質(zhì)后,必須作預(yù)防性擴(kuò)展
D.窩洞的點(diǎn)、線角圓鈍
E.洞緣釉質(zhì)不作斜面
A.洞形預(yù)備較銀汞合金保守
B.齲損范圍小者,不一定為制作固位形而磨除牙體組織
C.洞緣釉質(zhì)壁不要制備斜面
D.點(diǎn)、線角應(yīng)圓鈍
E.避免洞緣位于咬合接觸處
A.洞緣釉質(zhì)處
B.洞壁牙本質(zhì)處
C.洞的釉質(zhì)牙本質(zhì)處
D.洞緣的牙骨質(zhì)處
E.洞緣的咬合接觸點(diǎn)處
A.色素沉著
B.硬組織脫礦、崩解
C.釉質(zhì)的再礦化
D.腐壞牙本質(zhì)的再礦化
E.修復(fù)性牙本質(zhì)形成
最新試題
牙周病局部促進(jìn)因素不包括()
第二乳磨牙牙根穩(wěn)定期為()
水平型食物嵌塞的原因是()
非附著齦下菌斑的主要細(xì)菌是()
楔狀缺損的病因是()
按照世界衛(wèi)生組織規(guī)定的牙位記錄方法,53代表的是()
以下不屬于牙周細(xì)菌的直接致病作用的是()
臨床上常用的念珠菌實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)方法是()
唾液腺的不同解剖部位中,最常見發(fā)生腫瘤的部位是()
患者左上后牙頰側(cè)牙齦腫脹、疼痛3天,檢查左上56間頰側(cè)牙齦呈卵圓形膨隆,波動(dòng)感(+),若診斷為急性牙周膿腫,下列哪項(xiàng)不是與牙槽膿腫鑒別診斷的要點(diǎn)()