A.面下1/3變短
B.雙頰內(nèi)陷
C.舌體增大
D.黏膜變薄變平和敏感性增強
E.口角上翹
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A.咬合面
B.磨光面
C.組織面
D.A+B+C
E.A+B
A.下半口義齒后緣應蓋過磨牙后墊1/3~1/2
B.排牙時,下頜第一磨牙的面應與磨牙后墊的1/2等高
C.排下頜第二磨牙應位于磨牙后墊前緣
D.磨牙后墊與下頜尖牙的近中面形成一個三角形,一般情況下,下頜后牙的頰尖應位于此三角形內(nèi)
E.磨牙后墊是邊緣封閉區(qū)
A.舌側(cè)翼緣區(qū)后部
B.頰側(cè)翼緣區(qū)
C.遠中頰角區(qū)
D.下頜隆突區(qū)
E.下頜舌骨嵴區(qū)
A.缺牙時間久,面頰向內(nèi)凹陷
B.后牙超小
C.上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊部位的基托間隙過小
D.舌體增大
E.垂直距離過低
A.基托與組織面不密合
B.義齒基托過長過厚
C.義齒基托過短過薄
D.系帶區(qū)緩沖過多
E.磨牙后墊區(qū)伸展過長
A.義齒基托過短
B.義基托過長過厚
C.基托與組織面不密合
D.系帶區(qū)緩沖過多
E.磨牙后墊區(qū)伸展過長
A.近中舌尖與平面接觸
B.近中頰尖與平面接觸
C.遠中舌尖與平面接觸
D.遠中頰尖與平面接觸
E.以上均不對
A.前脫位
B.后脫位
C.齦方脫位
D.方脫位
E.擺動
A.導線是基牙牙冠外形高點線,隨觀測方向改變而改變
B.導線是基牙牙冠外形高點線,不隨觀測方向改變而改變
C.導線是觀測器分析桿圍繞基牙牙冠軸面最突點所畫出的連線,隨觀測方向改變而改變
D.導線是觀測器分析桿沿牙冠軸面最突點所畫出的連線,不隨觀測方向改變而改變
E.以上全不正確
A.常用于遠中游離端義齒
B.基牙下存在有軟組織倒凹
C.口腔前庭深度不足
D.卡環(huán)臂的堅硬部分位于觀測線上方
E.卡環(huán)臂堅硬部分與觀測線上緣接觸