A.髓角高
B.根管直徑較小
C.根尖孔較大
D.根管壁薄
E.髓腔寬大
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A.局麻下開髓封"三聚甲醛"
B.拔除患牙
C.去凈腐質(zhì),安撫治療
D.局麻下行根管預(yù)備
E.局麻下行活髓切斷術(shù)
A.根充后有持續(xù)的消毒作用
B.充填后有一定的體積收縮
C.能促進(jìn)根尖周病變的愈合
D.能與根管壁密合
E.X線阻射
A.15%EDTA
B.30%過氧化氫溶液
C.5.25%次氯酸鈉
D.2%氯亞明
E.生理鹽水
A.根管比原來直徑至少擴(kuò)大3個(gè)器械號(hào)
B.根尖預(yù)備到20號(hào)標(biāo)準(zhǔn)器械
C.根管內(nèi)無大量滲出
D.根管沖洗無混濁液體
E.根管內(nèi)無嚴(yán)重氣味
A.清理根管→置入MTA→-根管充填
B.清理根管→根管化學(xué)預(yù)備→置入MTA→根管充填
C.清理根管→置入MTA→根管充填→定期隨訪
D.清理根管→根管化學(xué)預(yù)備→置入MTA→根管充填→定期隨訪
E.清理根管→置入MTA→定期隨訪
A.根管預(yù)備→藥物誘導(dǎo)→根管消毒→暫時(shí)充填→根管充填
B.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→暫時(shí)充填→隨訪觀察→根管充填
C.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→隨訪觀察→根管充填
D.根管預(yù)備→藥物誘導(dǎo)→暫時(shí)充填→隨訪觀察→根管充填
E.根管預(yù)備→根管消毒→藥物誘導(dǎo)→暫時(shí)充填→隨訪觀察
A.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
B.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→放置蓋髓劑→永久充填
C.去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
D.去除齲壞組織→確定髓腔入口→揭髓室頂→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.隔濕患牙,去除齲壞組織→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
A.制備洞形→放置蓋髓劑→去除齲壞→充填
B.去除齲壞→制備洞形→放置蓋髓劑→療效觀察
C.去除齲壞→放置蓋髓劑→充填
D.去除齲壞→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.制備洞形→去除齲壞→放置蓋髓劑→療效觀察
A.能促進(jìn)牙髓組織修復(fù)再生
B.對(duì)牙髓組織具有較好的生物相容性
C.有較強(qiáng)的殺菌或抑菌作用
D.有較強(qiáng)的滲透作用
E.藥效穩(wěn)定但可不持久
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
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