A.連續(xù)桿式卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.環(huán)形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
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A.Mini-Dalbo附著體
B.Roachball附著體
C.SJ-1型附著體
D.McCollum附著體
E.Ceka附著體
A.0°或3°
B.10°或13°
C.20°或23°
D.30°或33°
E.40°或43°
A.前焊接
B.后焊接
C.中途焊接
D.定位焊接
E.以上都不是
A.電阻焊
B.點(diǎn)焊
C.爐內(nèi)焊接
D.汽油+壓縮空氣火焰焊接
E.以上都不是
A.采用連模焊接法
B.采用離模焊接法
C.準(zhǔn)確性高
D.不易變位
E.易燒壞工作模型
A.5種
B.4種
C.3種
D.2種
E.1種
A.小連接體沿基牙C4的舌側(cè)近中部位向下延伸連接于舌連接桿
B.該小連接體的厚度控制在1.3mm為宜
C.與大連接體相連接部位呈流線型,不要形成死角
D.磨光面應(yīng)呈半圓形
E.該小連接體的寬度控制在2.6mm左右為宜
A.與大連接體呈垂直相連
B.磨光面呈半圓形
C.與基牙及牙槽嵴呈平面接觸
D.形成與卡環(huán)相類似的由細(xì)變粗的自然過渡
E.小連接體沿D34舌側(cè)外展隙平行延伸
A.1.5~1.7mm
B.1.3~1.5mm
C.1.1~1.3mm
D.0.8~1.0mm
E.0.3~0.5mm
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