A.磨除下前牙切端使之有2mm空隙
B.拔除下前牙后,上下前牙義齒修復(fù)
C.在義齒的上磨牙區(qū)做牙合墊
D.在義齒上前牙區(qū)基托附平面導(dǎo)板,擇期再行修復(fù)
E.在義齒上前牙區(qū)加斜面導(dǎo)板
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A.覆蓋過(guò)大
B.牙合平面偏高
C.牙尖斜度過(guò)大
D.頰尖過(guò)銳
E.頰側(cè)覆蓋過(guò)小
A.模型觀(guān)測(cè)應(yīng)該采用平均倒凹法
B.44、34基牙上應(yīng)采取RPI卡環(huán)
C.基牙可以選擇全部余留牙
D.下頜牙槽嵴區(qū)取印模時(shí)應(yīng)盡量擴(kuò)展
E.應(yīng)該采用閉口式印模
A.人工牙牙合面面積小
B.人工牙垂直距離過(guò)低,咀嚼效率低
C.人工牙牙合面無(wú)食物排溢道
D.咬合低
E.人工牙牙尖斜度不夠高
A.基托進(jìn)入倒凹區(qū)
B.牙合力大,義齒下沉
C.基托伸展過(guò)長(zhǎng),刺激黏膜轉(zhuǎn)折處
D.義齒支持不足,壓迫黏膜
E.基托不密合,翹動(dòng)引起
A.就位道不一致
B.有早接觸點(diǎn)
C.基牙牙髓炎
D.鄰接過(guò)緊
E.鄰牙根尖病變
A.1.0mm
B.1~2mm
C.2~3mm
D.3~4mm
E.5mm
A.石膏包埋材料
B.磷酸鹽包埋材料
C.硅膠包埋材料
D.正硅酸乙酯包埋材料
E.硅溶膠包埋材料
A.用咬蠟的方法記錄余留牙的咬合關(guān)系
B.用蠟堤記錄垂直距離
C.用蠟堤記錄正中關(guān)系
D.用蠟堤記錄垂直距離與正中關(guān)系
E.直接用模型咬合確定垂直距離和正中關(guān)系
A.回力卡
B.桿形卡
C.對(duì)半卡
D.聯(lián)合卡
E.圈形卡
A.第一分類(lèi)一亞類(lèi)
B.第一分類(lèi)二亞類(lèi)
C.第二分類(lèi)
D.第三分類(lèi)
E.第四分類(lèi)
最新試題
增強(qiáng)義齒固位力,防止義齒脫位()
懸空式橋體齦面至牙槽嵴黏膜的距離至少為()
減小遠(yuǎn)中游離端義齒基牙的扭力()
會(huì)導(dǎo)致咬頰黏膜的是()
黏接固定橋()
活動(dòng)連接體()
美觀(guān)、致齲率低()
可以直接利用模型上余留牙確定關(guān)系的是()
舌桿到齦緣的距離是()
斜坡型者舌桿應(yīng)離開(kāi)黏膜()