A.叩診
B.探診
C.捫診
D.X線片
E.溫度測試
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.充填物有早接觸
B.未恢復接觸點或形成頸部懸突
C.備洞過程中產(chǎn)熱過多
D.繼發(fā)齲伴牙髓炎
E.充填物壓得不緊
A.X線片檢查
B.冷熱診
C.探診
D.咬診
E.叩診
A.充填物有早接觸
B.未恢復接觸點或形成頸部懸突
C.備洞過程中產(chǎn)熱過多
D.繼發(fā)齲伴牙髓炎
E.充填物壓得不緊
屬于幾類洞()
A.Ⅰ類洞
B.Ⅱ類洞
C.Ⅲ類洞
D.Ⅳ類洞
E.Ⅴ類洞
A.冷卻水降溫
B.選用銳利的車針
C.不向洞壁施加壓力
D.連續(xù)磨除
E.間斷磨除
A.韋永菌
B.輕鏈球菌
C.奈瑟菌
D.變形鏈球菌
E.乳酸桿菌
A.銀汞合金
B.復合樹脂
C.氫氧化鈣
D.牙膠
E.磷酸鋅粘固粉
A.丁香油粘固粉
B.氫氧化鈣
C.復合體
D.納米樹脂
E.聚羧酸鋅粘固粉
A.氧化鋅丁香油粘固粉
B.聚羧酸鋅粘固粉
C.玻璃離子粘固粉
D.磷酸鋅粘固粉
E.復合樹脂
A.第Ⅰ類洞
B.第Ⅱ類洞
C.第Ⅲ類洞
D.第Ⅳ類洞
E.第Ⅴ類洞
最新試題
深齲洞中能大量分離到的細菌是()
常見的墊底材料是()
齲齒充填治療后有咬合痛,無自發(fā)痛,無繼發(fā)痛,叩痛(-),多數(shù)是由于()
齲齒充填后遠期出現(xiàn)繼發(fā)痛和自發(fā)痛,多數(shù)是由于()
洞形深度超過多少毫米(mm)時,充填光固化復合樹脂必須分層光照()
齦下菌群和根面齲中最常發(fā)現(xiàn)的細菌是()
常用的后牙充填材料是()
下列操作是減少備洞時器械對牙髓的刺激,除外()
在做鑒別診斷時,比較有價值的檢查方法是()
其中主要的致齲菌可能為()