A.通常駐留在使用該云的企業(yè)外部
B.有時(shí)也稱為公共云
C.自動與其他類型的云聯(lián)合在一起,以獲得更強(qiáng)的靈活性
D.是一種云計(jì)算環(huán)境,位于使用該云的企業(yè)內(nèi)部
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A.是
B.否
A.不同廠商的服務(wù)器不同系統(tǒng)之間兼容性問題
B.硬件資源使用率較低
C.服務(wù)器數(shù)量激增
D.硬件成本和運(yùn)營維護(hù)成本不斷增加
A:讓作為災(zāi)難恢復(fù)站點(diǎn)的硬件具有靈活性
B:計(jì)劃外停機(jī)
C:緊急情況管理程序
D:計(jì)劃內(nèi)停機(jī)
A:服務(wù)器虛擬化
B:桌面虛擬化
C:I/O虛擬化
D:個(gè)人PC
最新試題
在裝有SSD+HDD的X1上,想實(shí)現(xiàn)最快運(yùn)行速度的話,操作系統(tǒng)要裝在()
Think Pad X1底部結(jié)構(gòu)中,與E420s最大的區(qū)別是有2個(gè)防潑濺鍵盤導(dǎo)水孔。
X1采用最新的電池技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)半小時(shí)充電().
以下關(guān)于揚(yáng)天V系列指紋識別的功能,不具備的是()
X1的兩個(gè)數(shù)字高清接口分別為()
APS硬盤保護(hù)技術(shù)是主動保護(hù)還是被動保護(hù)()
ThinkPadClassic機(jī)型的鍵盤設(shè)計(jì)有那些特點(diǎn)().
ThinkPad560采用了真空管的設(shè)計(jì).
ThinkPad的三級散熱系統(tǒng)不包含以下哪項(xiàng)技術(shù)()
在LIM方案中,前端需要將用戶的痛點(diǎn)帶給后端.