A、在一個(gè)機(jī)柜內(nèi)實(shí)現(xiàn)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)
B、整個(gè)機(jī)柜共用供電模塊
C、整個(gè)機(jī)柜有專門的散熱區(qū)
D、機(jī)柜服務(wù)器可以與其他普通服務(wù)器混插
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A、處理器類型
B、機(jī)箱架構(gòu)
C、服務(wù)器應(yīng)用
D、工作能力
A、普通硬盤
B、微硬盤
C、存儲(chǔ)卡
D、U盤
A.懸架系統(tǒng)
B.寬體架構(gòu)
C.星空傳感與動(dòng)態(tài)電源
D.層級(jí)散熱
A、浪潮
B、曙光
C、IBM
D、DELL
E、HP
A.RedhatKVM中
B.VMwarevSphere中
C.MicrosoftHyper-V中
D.CitrixXenServer中
最新試題
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X1可以同時(shí)裝mSATA SSD和內(nèi)置3G無(wú)線上網(wǎng)模塊.
以下關(guān)于X1指紋識(shí)別系統(tǒng)的說(shuō)法,不正確的是()
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增強(qiáng)型防滾架是由下列那些材料混合而成的().