A.燒傷后高血糖是葡萄糖生成增多而利用率降低所致
B.燒傷后糖異生增加的主要器官是肝臟和腎臟
C.燒傷后刺激葡萄糖的主要激素是兒茶酚胺和皮質(zhì)醇
D.胰島素分泌受抑制
E.肝臟及周圍組織存在胰島素抵抗
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A.病變主要發(fā)生在腎小管，腎小球次之
B.病變僅發(fā)生在腎小管
C.病變主要發(fā)生在基底膜
D.病變主要發(fā)生在腎小球，腎小管次之
E.病變主要發(fā)生在腎小球旁器
A.蛋白質(zhì)分解加速，創(chuàng)面丟失蛋白質(zhì)，出現(xiàn)負氮平衡
B.蛋白質(zhì)分解主要用于熱量消耗及組織修復(fù)
C.燒傷后機體丟失的氮主要來源于損傷組織
D.燒傷后急性期反應(yīng)蛋白合成迅速增加
E.傷后氨基酸釋放增加與損傷嚴(yán)重程度成正比
A.急性發(fā)病
B.氧合指數(shù)小于300mmHg
C.胸片示雙肺浸潤影
D.肺動脈楔嵌壓小于18mmHg
E.無左心房高壓的臨床表現(xiàn)
A.氧氣療法是糾正缺氧常用的方法
B.輕度ARDS宜用鼻導(dǎo)管吸氧或面罩給氧
C.面罩給氧效果不好應(yīng)改用人工氣道給氧
D.鼻導(dǎo)管吸氧指征：當(dāng)Fi02大于0.6時，Pa02小于60mmHg，動脈血氧飽和度小于90%
E.機械通氣是糾正缺氧的主要措施
A.為縮短時間，不必嚴(yán)格遵守?zé)o菌技術(shù)
B.剃除燒傷創(chuàng)面及其附近約lcm內(nèi)的毛發(fā)
C.污染嚴(yán)重者，應(yīng)用大量肥皂水或大量雙氧水沖洗
D.陷入創(chuàng)面的砂粒、碎屑應(yīng)全部清除
E.目前多采用簡單清創(chuàng)法
A.淺Ⅱ度燒傷如無感染l～2周痊愈
B.深Ⅱ度燒傷創(chuàng)面如發(fā)生感染，有時需植皮方能愈合
C.深Ⅱ度燒傷3～4周痊愈
D.Ⅲ度燒傷如無感染，可形成痂下愈合
E.Ⅰ度燒傷3～5天痊愈
A.創(chuàng)面有細菌感染，并向痂下臨近的非燒傷組織侵入
B.痂下組織細菌量計數(shù)超過105CFU/g
C.血培養(yǎng)多為陰性
D.創(chuàng)面可以沒有細菌感染，但痂下組織細菌量計數(shù)超過105CFU/g
E.細菌毒素引起全身感染中毒癥狀
A.小面積淺Ⅱ度燒傷用包扎療法時應(yīng)經(jīng)常換藥
B.深度燒傷多采用早期切痂或削痂，并立即植皮
C.深度燒傷在清創(chuàng)后可涂磺胺嘧啶銀
D.Ⅰ度燒傷一般無需特殊處理
E.包扎療法在滲出期，傷后48小時首次換藥
A.焦痂切除深度至淺筋膜平面
B.大面積者遵循第1次切痂切除小部分焦痂的原則
C.幾個肢體同時切痂，可以同時放松止血帶
D.包括背部的大面積Ⅲ度燒傷，背部不列入第1次切痂區(qū)域
E.上肢切痂止血帶應(yīng)置于上臂中部
A.Ⅲ度燒傷面積小于5%體表面積無休克危險者可急診手術(shù)切痂
B.化學(xué)毒性物質(zhì)燒傷應(yīng)盡早切痂手術(shù)
C.Ⅲ度燒傷面積大于60%，首次手術(shù)時間一般在7天后
D.切痂適用于Ⅲ度燒傷創(chuàng)面
E.創(chuàng)面膿毒癥不是切痂手術(shù)的禁忌證
最新試題
如患者有青霉素過敏史，可重新做皮試后用藥。
主要見于Ⅱ度燒傷創(chuàng)面、愈合的創(chuàng)面及供皮區(qū)，可見水皰及帶狀皰疹（）。
好的無菌盤，有效期為（）
醫(yī)務(wù)人員職業(yè)暴露：是指醫(yī)務(wù)人員在從事診療、護理活動過程中接觸有毒、有害物質(zhì)，或傳染病病原體，從而損害健康或危及生命的一類職業(yè)暴露。
每克焦痂下組織細菌數(shù)量超過105個并向鄰近未燒傷組織侵襲，產(chǎn)生全身感染癥狀（）。
配藥最主要的注意事項（）
HCV—丙肝職業(yè)暴露威脅的來源主要是與患者直接接觸。
由感染引起的全身炎癥反應(yīng)綜合征（）。
肉芽創(chuàng)面禁忌采用的療法是（）。
成人，雙上肢燒傷，10%淺Ⅱ度宜采用（）。