A.內(nèi)收上前牙的唇弓
B.下頜前磨牙的改良箭頭卡環(huán)或三角形箭頭卡環(huán)(Delta卡環(huán))
C.上頜磨牙的改良箭頭卡環(huán)或三角形箭頭卡環(huán)(Delta卡環(huán))
D.墊
E.下前牙的唇弓
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A.要求準確的印模和咬合記錄
B.矯治器的基托和墊部分可以用自凝塑料和熱凝塑料制作
C.下頜墊咬合斜面的角度為45°
D.上頜磨牙區(qū)斜面導(dǎo)板的后緣應(yīng)位于下頜第二前磨牙的近中
E.以上都正確
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
大連接體可采用()
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
取本例患者下頜模型時應(yīng)采用哪種印模方法()
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
為減小游離端牙槽嵴負擔(dān)的措施中,錯誤的是()
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
A.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中,觀測線下方的倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠中,觀測線上緣
E.頰側(cè)遠中,觀測線下方的倒凹區(qū)
最新試題
頸側(cè)1/3折斷,折斷線在齦下1~4mm時,可采用()
可摘局部義齒主要起穩(wěn)定作用的是()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
治療TMD不可取的方法為()
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