A.印模膏 B.熟石膏 C.瓊脂印模材 D.藻酸鹽印模材 E.基托蠟
A.高熔合金 B.中熔合金 C.低熔合金 D.鍛制合金 E.焊合金
最新試題
焊接金合金時宜采用的焊料為（）
為p-半水硫酸鈣的是（）
白合金片屬于（）
能與被焊金屬相互溶解或形成化合物的是（）
鎳鉻合金屬于（）
基托內(nèi)出現(xiàn)大量微小氣泡的原因是（）
PFM中低熔瓷粉的熔點為（）
基托表面有不規(guī)則大氣泡的原因是（）
鋁瓷全冠的熱處理溫度為（）
可清除焊件表面氧化物的是（）