A.牙髓炎
B.根尖周炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
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A.固位體和基牙不密合
B.設(shè)計不當(dāng),基牙受力過大
C.固位體材料強度差
D.基牙牙周炎
E.基牙牙根過短
A.釉質(zhì)發(fā)育不全癥
B.氟牙癥
C.四環(huán)素牙
D.淺齲
E.遺傳性乳光牙本質(zhì)
A.慢性牙髓炎
B.牙本質(zhì)過敏
C.慢性牙周炎
D.慢性根尖周炎
E.基牙負擔(dān)過大
A.拔除后彈性義齒修復(fù)
B.拔除后固定橋修復(fù)
C.根管治療后樁冠修復(fù)
D.根管治療后覆蓋義齒修復(fù)
E.拔除后種植義齒修復(fù)
A.首先必須拍根尖片觀察牙體缺損及根尖孔閉合情況
B.根尖誘導(dǎo)及根管治療完善后才能行樁冠修復(fù)
C.修復(fù)主訴牙后光敏樹脂修復(fù)間隙
D.先正畸關(guān)閉間隙再制作終修復(fù)體
E.拔除主訴牙再正畸關(guān)閉間隙
最新試題
試戴時檢查鄰面接觸點是否合適最好用()
全冠戴用后出現(xiàn)食物嵌塞可能的原因是()
下列哪項不是理想的橋基牙應(yīng)具備的條件()
下列不是烤瓷貼面修復(fù)適應(yīng)證的是()
修復(fù)開始前需要進行的口腔檢查是()
下列哪項不是烤瓷貼面修復(fù)的適應(yīng)證()
牙體缺損修復(fù)后如因創(chuàng)傷等而造成急性牙周炎時會出現(xiàn)()
牙齒Ⅱ度松動是指()
下列情況中,應(yīng)考慮拔除的第三磨牙是()
牙體缺損修復(fù)后如因繼發(fā)齲等而發(fā)生牙髓炎時會出現(xiàn)()