A.緊密壓迫牙齦,在模型上要將牙槽嵴刮除1.0mm
B.緊密壓迫牙齦,在模型上要將牙槽嵴刮除0.5mm
C.輕輕接觸
D.離開(kāi)0.5~1.0mm
E.離開(kāi)1.5~2.0mm
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下列對(duì)支托功能的描述中,哪項(xiàng)不正確()
A.防止食物嵌塞
B.防止義齒齦向移位
C.恢復(fù)咬關(guān)系
D.防止義齒側(cè)向及向移位
E.保持卡環(huán)在基牙上的位置
A.設(shè)計(jì)合理的基托伸展范圍
B.上頜后牙游離端后緣伸展到翼上頜、切跡
C.邊緣伸入組織倒凹區(qū)
D.上頜后緣遠(yuǎn)中頰側(cè)蓋過(guò)上頜結(jié)節(jié)
E.下頜后緣覆蓋磨牙后墊1/3~1/2
A.0.5mm
B.1.0mm
C.2.5mm
D.2.0mm
E.3.0mm
A.扁平形或板條形
B.不壓迫骨性突起
C.邊緣圓鈍
D.不妨礙唇頰舌活動(dòng)
E.盡量增加寬度,可保證足夠強(qiáng)度
A.孤立牙
B.遠(yuǎn)中孤立的磨牙
C.相鄰兩牙間有間隙者
D.傾斜基牙
E.松動(dòng)或牙冠外形差的基牙
最新試題
牙體預(yù)備量相對(duì)較少的是()
用于基牙松動(dòng)或無(wú)法獲得足夠固位時(shí)的卡環(huán)是()
下頜處于安靜狀態(tài)時(shí),上下牙列之間的距離稱()
全口義齒中需要緩沖的是()
上下牙列最廣泛接觸時(shí),下頜所處的位置為()
下頜磨牙后墊屬于()
與基牙接觸面積最小的卡環(huán)為()
倒凹集中在左側(cè),義齒應(yīng)()
全口義齒基托不能過(guò)多伸展的是()
進(jìn)入基牙倒凹區(qū)的部分是()