A.基牙松動(dòng)、齲壞
B.卡環(huán)與支托就位、密合
C.基托與黏膜密貼,邊緣伸展適度,無(wú)翹動(dòng)、壓痛
D.連接體與黏膜密貼,無(wú)壓迫
E.咬合接觸均勻,無(wú)早接觸點(diǎn)或低
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A.金屬表面凹處產(chǎn)出鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng)
C.電解液工作溫度為20~50℃,天冷時(shí)工作溫度可適當(dāng)降低
D.電解時(shí)間以20~50分鐘為宜
E.鑄件掛在負(fù)極上
A.由粗到細(xì)
B.先打磨再噴砂壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.打磨頭的旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與卡環(huán)、支托走向一致
E.壓力適當(dāng)
A.模型支架,人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B.人工牙容易移位
C.適用于前牙唇側(cè)無(wú)基托的可摘局部義齒
D.卡環(huán)不易移位
E.咬合關(guān)系穩(wěn)定
A.支架熔模變形
B.包埋材料的熱膨脹率不足
C.打磨引起變形
D.合金的線收縮率過(guò)大
E.鑄造合金量不足
A.在其唇、頰系帶部位亦應(yīng)有相應(yīng)切跡進(jìn)行避讓
B.上頜蓋過(guò)上頜結(jié)節(jié)和顫動(dòng)線
C.與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有3~4mm間隙
D.翼緣不超過(guò)黏膜皺襞,一般止于距黏膜皺襞1mm處
E.如與內(nèi)口弓條件相差太遠(yuǎn),應(yīng)制作個(gè)別托盤
最新試題
肯氏四類牙列缺損,義齒最佳就位方向?yàn)椋ǎ?/p>
上下牙列不接觸,下頜處于安靜狀態(tài)時(shí)的位置稱為()
下頜磨牙后墊屬于()
可摘局部義齒中關(guān)于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述中,正確的是()
用于基牙松動(dòng)或無(wú)法獲得足夠固位時(shí)的卡環(huán)是()
牙體預(yù)備量相對(duì)較少的是()
下頜處于正中頜位時(shí),上下牙槽嵴頂之間的距離稱為()
主要起支持作用的是()
進(jìn)入基牙倒凹區(qū)的部分是()
與基牙接觸面積最小的卡環(huán)為()