A.DMFF之和÷患齲人數(shù)
B.DMFS之和÷受檢人數(shù)
C.DMFT之和÷患齲牙數(shù)
D.DMFS之和÷患齲牙面數(shù)
E.DMFT之和÷受檢人數(shù)
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A.Ⅰ型變態(tài)反應(yīng)
B.Ⅱ型變態(tài)反應(yīng)
C.Ⅲ型變態(tài)反應(yīng)
D.Ⅳ型變態(tài)反應(yīng)
E.Ⅴ型變態(tài)反應(yīng)
A.唇頰溝加深術(shù)
B.牙槽嵴增高術(shù)
C.兩側(cè)上頜結(jié)節(jié)修整術(shù)
D.左側(cè)上頜結(jié)節(jié)修整術(shù)
E.右側(cè)上頜結(jié)節(jié)修整術(shù)
A.基托應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面的倒凹區(qū)
B.前牙基托的邊緣應(yīng)位于舌隆突以下
C.基托應(yīng)與牙面密合,并有一定的壓力
D.基托近齦緣處應(yīng)適當(dāng)緩沖
E.下頜磨牙后墊處應(yīng)適當(dāng)緩沖
A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.牙支持式或黏膜支持式
E.牙支持式或混合支持式
A.有利于卡環(huán)的彎制
B.防止形成楔力使基牙移位
C.防止彎制卡環(huán)的折斷
D.防止食物嵌塞
E.以上都對(duì)
A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類,鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨(dú)立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊
E.以上均是
A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)不設(shè)計(jì)支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.固位體與鄰牙接觸點(diǎn)位置不正確
B.基牙負(fù)荷過大
C.接觸點(diǎn)過緊
D.金屬與瓷的熱膨脹系數(shù)不一樣
E.繼發(fā)齲
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在口腔頜面外科手術(shù)中,以下哪項(xiàng)技術(shù)常用于修復(fù)頜骨缺損()?
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