A.調(diào)倒凹法
B.均凹法
C.填補鄰缺隙牙鄰面的倒凹
D.填補基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹
E.填補靠近缺隙的基牙鄰面的倒凹
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A.由后向前的斜向戴入
B.由前向后的斜向戴入
C.由右向左的斜向戴入
D.由左向右的斜向戴入
E.先向左再向前旋轉(zhuǎn)戴入
A.向前傾斜
B.向右傾斜
C.向左傾斜
D.向后傾斜
E.平放
A.根據(jù)確定就位道的原則,目測確定就位道
B.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫出導線
C.用鉛筆與水平面保持垂直
D.用鉛筆代替分析桿
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫出導線
A.浸濕模型并用毛巾擦干
B.從齦緣向牙合方方向填補倒凹
C.導線以上的非倒凹區(qū),尤其是牙合支托窩內(nèi)不能填補人造石
D.填補牙冠軸面倒凹時,調(diào)拌刀的平面與牙長軸保持一致
E.用小排筆沿就位道方向,從齦向牙合將牙冠軸面所填的人造石表面刷平
A.填補基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹
B.填補靠近缺隙的基牙鄰面的倒凹
C.填補鄰缺隙牙鄰面的倒凹
D.調(diào)倒凹法
E.均凹法
A.環(huán)形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.間隙卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
A.環(huán)形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.間隙卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.2~2.0mm
D.1.5~2.0mm
E.0.1~0.2mm
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.2~2.0mm
D.1.5~2.0mm
E.0.1~0.2mm
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.2~2.0mm
D.1.5~2.0mm
E.0.1~0.2mm
最新試題
自潔作用好但審美性、發(fā)音、舌感略差的橋體是()。
患者固定義齒戴用3個月后,修復(fù)體齦緣處齦組織充血,水腫疼痛,易出血。主要原因不包括()。
上頜后堤區(qū)最窄的部分是()。
為了避免頸緣顯灰線(染色),最好選用的合金為()。
前后牙間隔缺牙,可摘義齒修復(fù)時,容易折裂的部位是()。
橋與齦組織接觸面積大,齦面呈凹形的橋體是()。
為了加強全口義齒牙冠的立體感,在制作基托蠟型時可以()。
鑄件研磨、拋光中應(yīng)遵循的原則是()。
瓷全冠的內(nèi)層冠厚度應(yīng)為()。
矯治咬上唇的不良習慣,通常采用的方法是()。