A.1.2~2MHz
B.(1.6±0.2)MHz
C.3~4MHz
D.5~8MHz
E.10~24MHz
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A.修復(fù)性治療
B.化學(xué)治療
C.再礦化治療
D.窩溝封閉
E.根管治療
A.其強(qiáng)度和硬度均高于金合金
B.密度小
C.容易產(chǎn)生形變
D.與烤瓷的結(jié)合力低于金合金
E.鎳的含量為70%
A.300~500℃
B.500~800℃
C.500~1100℃
D.1100℃
E.1100℃以上
A.填料
B.防腐劑
C.緩凝劑
D.促凝劑
E.增速劑
A.上頜前磨牙牙根
B.上頜第一磨牙近中頰根
C.上頜第一磨牙遠(yuǎn)中頰根
D.上頜第一磨牙腭側(cè)根
E.上頜第二磨牙頰側(cè)根
A.以銀為主要成分
B.熔點(diǎn)為183℃
C.只能用于銀合金的焊接
D.流動性較差
E.焊媒為正磷酸
A.26~30℃
B.30~36℃
C.38~40℃
D.40~45℃
E.46~49℃
A.貴金屬基底冠的粗化
B.半貴金屬基底冠的粗化
C.非貴金屬基底冠的粗化
D.去除鑄件表面的包埋料
E.去除鑄件表面在鑄造過程中形成的氧化膜
A.磷酸二氫銨
B.磷酸二氫鎂
C.氧化鎂
D.石英粉
E.硬質(zhì)石膏
A.在室溫下慢慢冷卻
B.熱水冷卻
C.涼水中快速冷卻
D.室內(nèi)放置1h后再快冷
E.在430℃維持一段時(shí)間后再冷卻
最新試題
正常咬合關(guān)系時(shí),與上頜第二磨牙近中舌尖相接觸的是()。
拔除斷根的所需條件不包括()。
現(xiàn)代真空烤瓷爐的主要組成是()。
加熱聚合器的工作原理是利用()。
金屬切割打磨機(jī)維護(hù)時(shí)應(yīng)強(qiáng)調(diào)()。
在活動修復(fù)中,利用加熱原理去除型盒內(nèi)蠟質(zhì)的設(shè)備是()。
關(guān)于“三角嵴”的構(gòu)成,正確的是()。
進(jìn)行支架彎制的常用工具是()。
微型電機(jī)的結(jié)構(gòu)中用于控制其啟動關(guān)閉,旋轉(zhuǎn)速度和旋轉(zhuǎn)方向的部件是()。
石膏模型修整機(jī)的組成包括()。