A.0.25mm
B.0.5mm
C.0.75mm
D.1mm
E.2mm
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患者,女,45歲,缺失,檢查可見:缺牙區(qū)牙槽嵴豐滿,間食物嵌塞,余牙正常。前牙區(qū)口底淺,舌側(cè)倒凹大。擬鑄造支架義齒修復(fù)。
設(shè)計在上的鄰面板應(yīng)位于()
A.近中鄰面
B.遠(yuǎn)中鄰面
C.頰側(cè)
D.舌側(cè)
E.面
患者,女,45歲,缺失,檢查可見:缺牙區(qū)牙槽嵴豐滿,間食物嵌塞,余牙正常。前牙區(qū)口底淺,舌側(cè)倒凹大。擬鑄造支架義齒修復(fù)。
最佳的設(shè)計方案是()
A.RPI,隙卡,舌桿連接
B.三臂卡環(huán),隙卡,舌桿連接
C.RPI,聯(lián)合卡環(huán),舌板連接
D.RPI,隙卡,舌板連接
E.三臂卡環(huán),聯(lián)合卡環(huán),舌板連接
患者,女,45歲,缺失,檢查可見:缺牙區(qū)牙槽嵴豐滿,間食物嵌塞,余牙正常。前牙區(qū)口底淺,舌側(cè)倒凹大。擬鑄造支架義齒修復(fù)。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于()
A.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中,觀測線下方的倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上緣
D.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
E.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線下方的倒凹區(qū)
缺失,間有約1.55mm間隙,不松動。舌向前傾斜,不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
該義齒戴入后,不用檢查()A.支架是否完全就位
B.基托是否與黏膜貼合
C.唇齒音是否改變
D.咬合是否平衡
E.基托伸展是否適中
缺失,間有約1.55mm間隙,不松動。舌向前傾斜,不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
若用舌桿連接,舌桿的正確位置為()
A.緊挨齦緣和黏膜
B.離開黏膜0.1mm,邊緣距齦緣1mm
C.離開黏膜0.2mm,邊緣距齦緣2mm
D.離開黏膜0.3mm,邊緣距齦緣3mm
E.離開黏膜0.5mm,邊緣距齦緣5mm
缺失,間有約1.55mm間隙,不松動。舌向前傾斜,不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
為防止食物嵌塞,上卡環(huán)的最佳設(shè)計是()
A.三臂卡,隙卡
B.聯(lián)合舌支托,頰舌側(cè)單臂卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.間置隙卡
E.了單臂卡和近中支托
缺失,間有約1.55mm間隙,不松動。舌向前傾斜,不松動、健康。3+3區(qū)舌側(cè)牙槽骨為斜坡形。
為其所取的印模應(yīng)為()
A.彈性印模
B.開口式印模
C.解剖印模
D.功能性印模
E.一次性印模
男,55歲,缺失,擬以為基牙,行塑料基托可摘局部義齒修復(fù)。
基牙,其上應(yīng)設(shè)計的卡環(huán)為()
A.三臂卡
B.隙卡
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.雙臂卡
E.對半卡環(huán)
一患者行烤瓷冠修復(fù),冠就位后發(fā)現(xiàn)冠十分密合,經(jīng)調(diào)無早接觸后選擇聚羧酸黏固劑黏固,調(diào)拌黏固劑時嚴(yán)格按照粉、液比例,按就位道方向就位,面墊一棉卷,讓患者咬5分鐘,黏固完成后再次檢查發(fā)現(xiàn)咬合過高。
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()A.患者咬合過分用力
B.黏固劑排溢困難
C.黏固劑選擇不當(dāng)
D.黏固劑調(diào)拌不當(dāng)
E.棉卷墊置過少
患者,女,20歲,外傷骨折后,在口內(nèi)行即刻根充術(shù)后轉(zhuǎn)修復(fù)科,口腔檢查,冠2/3折斷,不松動,根管內(nèi)有充填物,叩(++)。余牙及咬合關(guān)系正常。
首選的輔助檢查是()
A.牙髓活力測試
B.線片
C.牙齒松動度檢查
D.力檢測
E.取研究模型
最新試題
患者試戴全口義齒,只有咀嚼食物時義齒易脫位,原因是()。
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
雙側(cè)磨牙游離缺失的可摘局部義齒,末端基牙常用的卡環(huán)是()。
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜,應(yīng)選用的大連接體為()。
二型觀測線測出的倒凹區(qū)主要位于基牙的()。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時,一般先()。
下列關(guān)于磨牙后墊的描述,錯誤的是()。
下列哪項不是影響全口義齒的穩(wěn)定因素()。
關(guān)于RPA卡環(huán),下列描述中錯誤的是()。