A.總義齒
B.可摘局部義齒
C.覆蓋義齒
D.固定義齒
E.即刻義齒
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A.右側(cè)上頜第二磨牙，左側(cè)上頜中切牙、尖牙、第二磨牙
B.右側(cè)上頜尖牙、第二前磨牙、第二磨牙，左側(cè)上頜第二磨牙
C.右側(cè)上頜第二前磨牙、第三磨牙，左側(cè)尖牙、第三磨牙
D.右側(cè)上頜第二前磨牙、第二磨牙，左側(cè)尖牙、第二磨牙
E.雙側(cè)上頜尖牙、第二磨牙
A.單臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.連續(xù)卡環(huán)
D.對(duì)半卡環(huán)
E.長(zhǎng)臂卡環(huán)
A.單臂卡環(huán)
B.間隙卡環(huán)
C.下返卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
A.0.3mm
B.0.5mm
C.1.0mm
D.1.5mm
E.0.8mm
A.與黏膜緊密貼合
B.離開黏膜1.5～2.0mm
C.舌桿的下緣1／3～1／4離開黏膜0.2～0.3mm
D.離開2.5～3.5mm
E.離開1.0mm即可
最新試題
修復(fù)體黏固后患牙長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)疼痛，最可能（）。
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜，應(yīng)選用的大連接體為（）。
關(guān)于RPA卡環(huán)，下列描述中錯(cuò)誤的是（）。
下列哪項(xiàng)不屬于義齒的不穩(wěn)定因素（）。
不適合用鑄造金屬舌面板的情況為（）。
二型觀測(cè)線測(cè)出的倒凹區(qū)主要位于基牙的（）。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時(shí)，一般先（）。
為消除可摘局部義齒不穩(wěn)定，錯(cuò)誤的方法是（）。
雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)明顯突向頰側(cè)，倒凹大者，全口義齒修復(fù)時(shí)要（）
在黏固前可采取何種預(yù)防措施（）。