A.與磨牙后墊的前緣等高
B.與磨牙后墊的1/3等高
C.與磨牙后墊的1/2等高
D.與磨牙后墊的2/3等高
E.與磨牙后墊的后緣等高
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A.1mm處
B.2mm處
C.3mm處
D.4mm處
E.5mm處
A.應(yīng)在上下唇系帶處制作后堤區(qū)
B.上頜硬區(qū)應(yīng)制作后堤區(qū)
C.上頜后堤區(qū)位于口腔前庭溝內(nèi)
D.上頜后堤區(qū)是上頜全口義齒后緣封閉區(qū)
E.頰棚區(qū)也稱為后堤區(qū)
A.頜弓前段向下、向前吸收
B.頜弓后段向上、向外吸收
C.下頜弓逐漸變小
D.牙槽嵴變低、變寬
E.腭穹隆變低、淺
A.是由于缺牙時(shí)間長(zhǎng)、頰部?jī)?nèi)陷所致
B.咬頰問題在義齒戴用一段時(shí)間后??勺孕懈纳?br />
C.將義齒的頰側(cè)基托加厚可改善咬頰現(xiàn)象
D.后牙排列時(shí),超過小會(huì)咬頰
E.上頜結(jié)節(jié)與磨牙后墊之間的基托也會(huì)咬頰,應(yīng)將基托磨短直到無咬頰才行
A.伸展至移行皺襞
B.讓開舌系帶
C.伸展至舌側(cè)翼緣區(qū)及遠(yuǎn)中頰角區(qū)
D.磨牙后墊前緣
E.腭小凹后2mm至兩側(cè)翼上頜切跡的連線
最新試題
為增強(qiáng)樁冠固位的說法中,下列選項(xiàng)錯(cuò)誤的是()。
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
雙側(cè)磨牙游離缺失的可摘局部義齒,末端基牙常用的卡環(huán)是()。
鑄造側(cè)腭桿與余留牙的關(guān)系應(yīng)為()。
雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)明顯突向頰側(cè),倒凹大者,全口義齒修復(fù)時(shí)要()
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
Kennedy分類法的依據(jù)是()。
下列哪項(xiàng)不屬于大連接體的作用()。
對(duì)于基托磨光面的要求,下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的()。