A.缺牙的部位
B.剩余牙槽嵴的情況
C.舊義齒
D.口腔黏膜及唾液
E.曲面斷層X線片
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A.后牙游離缺失
B.前牙缺失
C.一側(cè)后牙非游離缺失
D.前、后牙同時(shí)缺失
E.缺牙間隙多,倒凹大
A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)
A.體積一般較大
B.異物感較重
C.適應(yīng)范圍小
D.制作簡(jiǎn)單,造價(jià)一般較低
E.磨除牙體組織較少
A.RPI卡環(huán)由近中支托、鄰面板和Ⅰ型桿組成
B.RPI多用于游離端義齒
C.近中支托連同其小連接體作為間接固位體,有對(duì)抗義齒向遠(yuǎn)中脫位的作用
D.鄰面板與基牙導(dǎo)平面接觸,有防止義齒下沉的作用
E.I桿舌側(cè)不需要設(shè)計(jì)對(duì)抗臂
A.Ⅰ型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.Ⅳ型觀測(cè)線
E.Ⅴ型觀測(cè)線
最新試題
下列哪項(xiàng)不是牙列缺失造成的軟組織改變()。
下列哪項(xiàng)不是影響全口義齒的穩(wěn)定因素()。
關(guān)于RPA卡環(huán),下列描述中錯(cuò)誤的是()。
雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)明顯突向頰側(cè),倒凹大者,全口義齒修復(fù)時(shí)要()
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。
雙側(cè)磨牙游離缺失的可摘局部義齒,末端基牙常用的卡環(huán)是()。
對(duì)于基托磨光面的要求,下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的()。
下列關(guān)于磨牙后墊的描述,錯(cuò)誤的是()。
二型觀測(cè)線測(cè)出的倒凹區(qū)主要位于基牙的()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。