A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.繼發(fā)齲
B.牙齦退縮
C.
創(chuàng)傷
D.粘固劑溶解
E.牙髓炎
A.咬合不平衡，前伸早接觸
B.鄰面無接觸或接觸不良
C.平面與鄰牙不一致，形成斜向鄰面的斜面
D.對(duì)牙有充填式牙尖
E.修復(fù)體有懸突或齦邊緣不密合
力比值決定基牙數(shù)量，其關(guān)系是（）
A.基牙力比值總和×2≥基牙及缺失牙力比值總和
B.基牙力比值總和×2=基牙及缺失牙力比值總和
C.基牙力比值總和×2＜基牙及缺失牙力比值總和
D.基牙力比值＞缺失牙力比值
E.基牙力比值＝缺失牙胎力比值
A.兩端基牙的牙根體積基本接近
B.兩端基牙的牙周膜面積基本接近
C.兩端基牙的牙冠體積基本接近
D.兩端固位力基本接近
E.以上都是
A.向頰側(cè)傾斜
B.向舌側(cè)傾斜
C.向移位
D.向缺牙區(qū)傾斜移位
E.向缺牙區(qū)兩端傾斜
最新試題
如果選擇樁冠修復(fù)，則此牙根充后樁冠開始的最早時(shí)間可能是（）
提示：X片示基牙根管治療完善，根周骨組織未見吸收。結(jié)合檢查結(jié)果，哪些處理措施是正確的（）
X線檢查發(fā)現(xiàn)殘根均較短小，根管較細(xì)??；根長(zhǎng)度較長(zhǎng)，且根管直徑正常；上頜牙體破壞，齲壞及髓腔，根尖周影像正常，根管影清晰。結(jié)合臨床檢查結(jié)果，確定需要拔除的牙齒為（）
若已行可摘局部義齒，并于口腔內(nèi)正常使用。作為醫(yī)生，一般應(yīng)建議患者進(jìn)行隨訪復(fù)診比較合適的時(shí)間為每隔（）
以下是最佳治療方案的是（）
提示：牙體預(yù)備前和取印模前，必須先排牙齦，保護(hù)牙齦不受損傷，取得清晰的印模。關(guān)于牙齦的描述，哪些是正確的（）
提示：取得印模后，通常采用戊二醛、次氯酸鈉、碘伏等到消毒劑對(duì)印模進(jìn)行消毒。2%戊二醛浸泡適用于哪些印模消毒（）
提示：烤瓷冠合面瓷崩裂，組織面粘結(jié)材料較厚。在基牙上就位后頸緣不密合，頰舌向翹動(dòng)。本病例瓷崩裂的原因，正確的有哪些（）
幫助患者的下頜自然回到正中關(guān)系位，下列哪種方法不正確（）
樁核唇側(cè)至少應(yīng)為金屬烤瓷冠留出的間隙為（）