A.觀察
B.脫敏
C.去舊充填體，重新墊底充填
D.牙髓治療
E.去舊充填體，改其他修復(fù)材料充填
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患者因右上后牙鄰面齲銀汞充填后出現(xiàn)咀嚼痛，自行服用抗生素后無好轉(zhuǎn)，查體：叩（+），垂直叩診較明顯，充填體表面有亮點，冷（-），松（-），未查見懸突，對
牙未見修復(fù)體。
A.牙齦乳頭炎
B.急性上頜竇類
C.急性根尖炎
D.急性牙髓炎
E.以上皆是
患者因右上后牙鄰面齲銀汞充填后出現(xiàn)咀嚼痛，自行服用抗生素后無好轉(zhuǎn)，查體：叩（+），垂直叩診較明顯，充填體表面有亮點，冷（-），松（-），未查見懸突，對牙未見修復(fù)體。
A.觀察
B.磨除咬合高點，觀察
C.去舊充填物，改其他材料充填
D.開髓引流
E.去舊充填物，重新墊底，銀汞充填
患者因右上后牙鄰面齲銀汞充填后出現(xiàn)咀嚼痛，自行服用抗生素后無好轉(zhuǎn)，查體：叩（+），垂直叩診較明顯，充填體表面有亮點，冷（-），松（-），未查見懸突，對牙未見修復(fù)體。
A.牙齦乳頭炎
B.充填時未墊底
C.流電作用
D.咬冶高點
E.急性根尖周炎
患者因右上后牙鄰面齲銀汞充填后出現(xiàn)咀嚼痛，自行服用抗生素后無好轉(zhuǎn)，查體：叩（+），垂直叩診較明顯，充填體表面有亮點，冷（-），松（-），未查見懸突，對牙未見修復(fù)體。
A.根尖片
B.咬抬檢查
C.牙周探診
D.去除原充填物探查
E.牙髓電測試
患者18歲，在治療其他牙時，發(fā)出
畸形舌側(cè)窩，深，可卡探針，溫度測試同對照牙。
A.釉質(zhì)發(fā)育不良
B.藥物結(jié)合到牙組織
C.牙本質(zhì)結(jié)構(gòu)不良
D.發(fā)育期牙胚受損
E.成釉器卷疊
最新試題
急診處理是（）。
本病的主要致病菌包括（）。
頜面部外傷后畸形的整復(fù)手術(shù)治療的時間為（）。
顱腦外傷穩(wěn)定后的治療是（）。
如患者藥物治療不能控制疼痛，其他可采用的治療方法包括（）。
患者否認其他口腔黏膜出現(xiàn)潰瘍，且潰瘍無周期性發(fā)作規(guī)律。該患者可能罹患的系統(tǒng)性疾?。ǎ?/p>
應(yīng)實施的治療方案是（）。
如果下頜向右側(cè)運動時，工作側(cè)有干擾，為達到平衡，正確的調(diào)磨是（）。
如前牙接觸，后牙不接觸發(fā)生在初戴時，可采取的措施是（）。
進一步檢查：右頰黏膜白色損害高出黏膜表面，觸之較粗燥。其余黏膜未見損害。病理檢查：上皮增生，過度正角化，粒層明顯，棘層增厚，上皮釘突增大，伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是（）。