A.流電作用
B.充填時未墊底
C.備洞時刺激牙髓
D.充填材料刺激
E.診斷錯誤

A.可復(fù)性牙髓炎
B.慢性牙髓炎
C.慢性牙髓炎急性發(fā)作
D.慢性根尖周炎
E.急性根尖周炎

A.牙髓活力電測驗
B.牙髓活力溫度測驗
C.X線檢查
D.咬診
E.診斷性麻醉

A.蓋髓術(shù)
B.塑化治療
C.活髓切斷術(shù)
D.根管治療術(shù)
E.干髓術(shù)

A.患者嚴(yán)重缺鈣
B.患者內(nèi)分泌失調(diào)，激素水平改變，導(dǎo)致骨質(zhì)疏松
C.左側(cè)3與義齒基托的緩沖間隙不足
D.患者沒能控制好左側(cè)3的牙周病
E.患者有左側(cè)咀嚼習(xí)慣

A.拔除
B.如無根尖感染癥狀，可保留直接做覆蓋基牙
C.可保留做覆蓋基牙，如以后患者感覺自發(fā)痛，再拔除
D.可保留做覆蓋基牙，如以后患者感覺自發(fā)痛，再作根尖倒充術(shù)
E.以上都不對

A.模型制取不準(zhǔn)確
B.技工制作過程中基托變形
C.患者牙槽嵴發(fā)生變化
D.患者使用不當(dāng)
E.覆蓋基牙在非功能狀態(tài)時與義齒基托接觸太緊

A.上頜總義齒，下頜可摘局部義齒修復(fù)
B.上頜總義齒，下頜前牙固定橋修復(fù)，后牙可摘局部義齒修復(fù)
C.上頜總義齒，下頜剩余右側(cè)45和左側(cè)234經(jīng)過RCT后，覆蓋義齒修復(fù)可在右側(cè)5和左側(cè)3上放置磁性附著體
D.上頜總義齒，下頜拔除右側(cè)4和左側(cè)4后，左側(cè)23經(jīng)過RCT后可摘局部義齒修復(fù)
E.以上都不對

A.右側(cè)上后牙頰尖或下后牙舌尖
B.右側(cè)上后牙舌尖或下后牙頰尖
C.左側(cè)上后牙頰尖或下后牙頰尖
D.左側(cè)上后牙舌尖或下后牙舌尖
E.上下后牙中央窩

A.頰部軟組織內(nèi)陷
B.后牙覆蓋較小
C.后牙排列偏頰側(cè)
D.后牙覆蓋較大
E.咬合面有尖銳邊緣