A.基托近齦緣處不能緩沖
B.基托與牙面密合而無(wú)壓力
C.為增加固位,基托可進(jìn)入基牙倒凹區(qū)
D.舌側(cè)基托邊緣應(yīng)位于導(dǎo)線下方
E.以上均不對(duì)
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A.齲病
B.基托與基牙接觸過(guò)緊
C.義齒不穩(wěn)定
D.咬合早接觸
E.支托折斷
A.濕砂期
B.稀糊期
C.黏絲期
D.面團(tuán)期
E.橡膠期
A.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí),選用遠(yuǎn)中支托
B.支點(diǎn)線前端設(shè)計(jì)前牙支托
C.采取功能性壓力印模
D.人工牙減徑減數(shù)
E.盡量擴(kuò)大基托面積
A.增加基托面積
B.減少人工牙數(shù)目
C.減小人工牙頰舌徑
D.增加人工牙的牙尖高度
E.采用功能性壓力印模
支托凹底與基托長(zhǎng)軸的角度為()。
A.0°
B.10°
C.20°
D.30°
E.40°
最新試題
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
牙體缺損的修復(fù)、恢復(fù)其形態(tài)時(shí)需考慮以下哪幾個(gè)方面()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
為增強(qiáng)樁冠固位的說(shuō)法中,下列選項(xiàng)錯(cuò)誤的是()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說(shuō)法,正確的是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。