A.齦端與粘膜緊密接觸,避免食物嵌塞
B.應(yīng)盡量擴(kuò)大齦端與牙槽粘膜接觸的面積
C.舌側(cè)齦端盡量增大
D.固定橋修復(fù)最佳時(shí)期為拔牙后一年
E.齦端應(yīng)高度拋光
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A.上架-代型的制作-金屬基底冠蠟型的制作-瓷層的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金屬基底冠蠟型的制作-瓷層的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金屬基底冠蠟型的制作-上架-瓷層的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金屬基底冠蠟型的制作-瓷層的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷層的堆塑-金屬基底冠蠟型的制作-修形-上釉
A.與天然牙冠外形、大小一致
B.在不影響強(qiáng)度的原則下,蠟型盡可能小,應(yīng)留出瓷層均勻的空間,約1~1.5mm
C.在不影響發(fā)音的原則下,蠟型盡可能大
D.與天然牙冠外形一致
E.與天然牙冠大小一致
A.鄰面的1/2處,稍向切齦方向伸展
B.鄰面的1/2處,稍向切方向伸展
C.鄰面的1/2處,稍向齦方向伸展
D.鄰面的中1/3處,稍向切齦方向伸展
E.鄰面的中1/3處,稍向切方向伸展
A.應(yīng)考慮基牙的支持作用和固位作用以及基牙的共同就位道
B.應(yīng)考慮基牙的支持作用和固位作用以及基牙牙髓狀況
C.應(yīng)考慮基牙的固位作用和基牙牙根的數(shù)目以及基牙牙髓狀況
D.應(yīng)考慮基牙的固位作用和基牙的支持作用
E.應(yīng)考慮基牙的支持作用和基牙的共同就位道
A.0.5~1.0mm
B.1.5~2.5mm
C.3.0~4.0mm
D.4.5~5.5mm
E.6.0mm以上
最新試題
叩痛的原因最可能是()。
樁冠修復(fù)的時(shí)機(jī),應(yīng)在完善的根管治療后至少多長(zhǎng)時(shí)間才能進(jìn)行()。
進(jìn)食說(shuō)話(huà)時(shí),后牙碰撞的原因是()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
全冠牙體預(yù)備能對(duì)牙髓起保護(hù)性作用的是()。
設(shè)計(jì)在上的鄰面板應(yīng)位于()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。