A.均位于導(dǎo)線之下
B.均位于導(dǎo)線之處
C.卡環(huán)體位于導(dǎo)線上而卡環(huán)臂位于導(dǎo)線之下
D.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之下,卡環(huán)臂位于導(dǎo)線之上
E.卡環(huán)臂距齦緣越近越好
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A.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
B.骨尖處
C.未愈合的傷口和硬區(qū)
D.卡環(huán)固位臂進(jìn)入基牙的倒凹區(qū)
E.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留面的倒凹及齦緣區(qū)
A.與齦緣輕微接觸
B.與齦緣緊密貼合
C.稍離開齦緣,以免壓迫齦組織
D.離開齦緣越遠(yuǎn)越好,最好與所畫導(dǎo)線平齊
E.高出所畫的導(dǎo)線
A.Ⅰ型卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.以上說法都正確
A.3.0mm
B.1.0mm
C.0.5mm
D.0.3mm
E.0.1mm
A.基牙中1/3處的非倒凹區(qū)
B.基牙中1/3處的倒凹區(qū)
C.基牙頸1/3處的倒凹區(qū)
D.基牙頸1/3處的非倒凹區(qū)
E.方咬合面處
最新試題
對烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
首選的輔助檢查是()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
基托產(chǎn)生變形的原因()。
牙體缺損的修復(fù)、恢復(fù)其形態(tài)時(shí)需考慮以下哪幾個(gè)方面()。
不適宜做嵌體的有()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()。