A.向下、向后
B.向下、向外
C.向下、向內(nèi)
D.向后、向外
E.向下、向前
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A.輕輕拉上唇向上內(nèi)數(shù)次
B.輕輕拉下唇向上內(nèi)數(shù)次
C.輕輕拉頰部向前下內(nèi)、下頰部向前上內(nèi)數(shù)次
D.囑患者相繼發(fā)出"喔"、"嘿"等音
E.以上均不對(duì)
A.上頜中切牙唇面與堤唇面一致
B.上頜側(cè)切牙切線與平面接觸
C.上頜尖牙牙尖與平面平齊
D.上頜尖牙頸部向唇側(cè)微突
E.上頜中切牙近中接觸點(diǎn)與中線一致
A.粘膜表層為不全角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜緊密相連
B.粘膜表層為無角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜緊密相連
C.粘膜表層為高度角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜緊密相連
D.粘膜表層為高度角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜疏松相連
E.粘膜表層為不全角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜疏松相連
A.可將上前牙腭側(cè)基托適當(dāng)加厚
B.可將上前牙腭側(cè)基托做薄些
C.減少1~2個(gè)下前牙
D.磨窄下前牙的近遠(yuǎn)中寬度
E.將下前牙排得擁擠一些
A.正中關(guān)系
B.正常的淺覆
C.正常的超
D.單側(cè)平衡
E.補(bǔ)償曲線和橫曲線
最新試題
下列對(duì)冠樁的描述中,錯(cuò)誤的是()。
叩痛的原因最可能是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。