A、提高電源的空載電壓
B、降低電源的空載電壓
C、在焊條或焊劑中添加穩(wěn)弧劑
D、降低焊接電流
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你可能感興趣的試題
A、焊條直徑
B、焊條性質(zhì)
C、焊件材質(zhì)
D、焊件厚度
A、未焊透
B、夾渣
C、內(nèi)氣孔
D、咬邊
A、氣孔
B、夾渣
C、裂紋
D、滲合金
A、可以
B、不能
C、無所謂
D、視情況而定
A、半
B、1
C、2
D、3
A、丁字接頭
B、搭接接頭
C、對接接頭
D、十字接頭
A、50-100℃
B、250-350℃
C、150-200℃
D、350-400℃
A、強度稍低
B、強度較大
C、強度大
D、等強度
A、C
B、Si
C、P
D、N
A、射線
B、超聲波
C、滲透
D、磁粉
最新試題
點焊時,為了保證接頭強度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
平焊時,不利于熔滴過渡的作用力是()。
焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
電渣焊不宜焊接下列()材料。
已知某個焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
已知某個項目焊接量為50道口,每道口約用2.5kg焊條(150根焊條為5kg),完成該項目約用()根焊條。
點焊時,已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
低合金鋼焊后消氫處理溫度一般為200-350°C。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點。
用堿性焊條焊接時,焊接區(qū)內(nèi)的()。