普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

已知某個焊縫橫截面積上熔寬W=20mm，熔深h=10mm，焊縫成形系數(shù)為（）

熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分，金相組織和力學(xué)性能。

精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值，即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。

超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫（）。

在弧長和電極材料一定的情況下，埋弧自動焊在采用大電流密度焊接時，其電弧壓隨電流的增加而升高。

焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

鐵的溶碳能力決定于晶格中（）間隙形狀和大小。

焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。