A.線圈的參數(shù)
B.加到線圈上交流電流的大小
C.加到線圈上交流電流的頻率
D.上述三項(xiàng)都是
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A.一個(gè)環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變電場(chǎng)
B.一個(gè)正切于導(dǎo)體的周期性變化的電壓
C.一個(gè)環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變磁場(chǎng)
D.上述三項(xiàng)都不是
A.導(dǎo)體
D.絕緣體
C.導(dǎo)體或者絕緣體
D.鐵磁性材料
A.薄板
B.棒材
C.螺栓孔
D.涂層厚度
A.每一合金的磁導(dǎo)率應(yīng)有唯一范圍
B.每一合金的電導(dǎo)率應(yīng)有唯一范圍
C.每一合金感生的渦流方向應(yīng)不同
D.每一合金磁矩應(yīng)是不同的
A.穿過式線圈
B.探頭式線圈
C.次級(jí)繞組
D.上述三種都不是
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。