A.γ射線
B.交變磁場
C.壓電力
D.上述的任一個(gè)
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A.電導(dǎo)率
B.尺寸
C.磁導(dǎo)率
D.上述三項(xiàng)
A.0.95(95%)
B.1.75(175%)
C.0.50(50%)
D.0.25(25%)
A.棒、管和線材
B.需整體檢查的板件
C.薄板和金屬化箔
D.上述三項(xiàng)
A.檢測頻率增加
B.線圈感抗減少
C.線圈電感減少
D.線圈電阻減少
A.一個(gè)線圈中的標(biāo)準(zhǔn)試樣
B.一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的合格工件
C一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的不合格工件
D.一個(gè)線圈中工件
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。