A.分子
B.原子
C.離子
D.電子
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A.加熱溫度低,焊接壓力小
B.焊件變形小
C.焊后不需加工
D.接頭顯微組織和性能與母材不同
A.放電電流
B.充電電壓
C.放電電壓
D.放電時(shí)間
A.未熔合
B.裂紋
C.咬邊
D.氣孔
A.6~24
B.10~28
C.12~30
D.15~45
A.6mm
B.8mm
C.10mm
D.12mm
A.冷壓焊
B.螺柱焊
C.電阻定位焊
D.電阻對(duì)焊
A.20%~28%
B.10%~20%
C.30%~40%
D.40%~50%
A.0.1~0.3
B.0.3~0.5
C.0.5~0.7
D.0.7~0.9
A.小于
B.等于
C.大于
D.小于等于
A.圓柱形
B.旋轉(zhuǎn)滾盤(pán)
C.圓錐形
D.方形
最新試題
按矯正時(shí)產(chǎn)生矯正力的方法可分為:手工矯正、機(jī)械矯正和()等。
采用碳弧氣刨比風(fēng)鏟可提高生產(chǎn)率()倍。
隨著焊接電流的增加,電弧電壓應(yīng)相應(yīng)減小。
乙炔發(fā)生器的發(fā)氣室溫度達(dá)到()時(shí)應(yīng)立即停止使用。
縫焊時(shí),隨著滾輪壓力的增加,焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性提高。
焊條電弧焊時(shí),電弧越長(zhǎng),則電弧電壓()。
采用連弧法焊接平對(duì)接打底焊時(shí),焊接頻率約為每分鐘()個(gè)熔池。
焊接鋁及鋁合金時(shí),()襯墊不是可拆性襯墊。
負(fù)載檢查的目的是通過(guò)短時(shí)焊接,進(jìn)一步檢查水路、氣路、電路系統(tǒng)工作是否正常以及空載檢驗(yàn)中無(wú)法暴露的問(wèn)題。
電弧螺柱焊設(shè)備包括焊接電源和焊槍兩部分。